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貨號:RD-500SII  BGA 返修工作臺/BGA Rework System
PACE
主要功能及特性:


- 適用于小到 0.8x0.8,大到 4.5x4.5 毫米的BGA/CSP芯片的翻修
- 上下兩個熱風嘴使得加熱系統熱力強勁, 溫度控制能力強
- 適用與返修有HEATSINK的芯片
- 適用于無鉛焊
-

  
貨號:TF2700  BGA翻修工作臺/Thermo Flo Systems
PACE
主要功能及特性:

- 適用于拆裝CSP,FC,PBGA,CBGA,MLF,LCC
- 精密的X,Y,Z 軸微調功能使精確定位易如反掌
- 上面1200瓦熱風加熱
- 下面400瓦紅外線預熱臺使翻修溫度穩定持續
- 最大芯片規格:
TF1700: 65 x 65 mm
TF2700:
- 最大可翻修PCB規格:
TF1700: 305 x 305 mm
TF2700: 610 x 610 mm

訂貨貨號:
- TF1700: 8007-0466 230v
- TF2700: 8007-0469 230v

  
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